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5月22日，“融聚资本力量债券‘科技板’融资策略培训会”在河南郑州举行。据悉，此次活动汇聚政府领导、行业专家、上市公司及金融机构代表，共同探讨债券“科技板”政策机遇，助力科技型企业拓宽融资渠道，赋能创新发展。 中国人民银行与中国证监会于5月7日联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，通过畅通融资渠道、优化资金投向等举措，促进资本投早、投小、投长期、投硬科技。同日，中国银行间市场交易商协会同步出台《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，在银行间债券市场正式推出科技创新债券。